复试科目考试大纲“机械制造工艺学” 考试大纲一、考试的学科范围机械制造工艺学考试内容主要包括以下两部分：机械加工精度和机械加工表面质量。二、评价目标主要考查考生对机械制造工艺学的基础理论、基本知识掌握和运用的情况，要求考生应掌握以下有关知识：1. 机械加工精度。2. 机械加工表面质量。三、试题主要类型1、答题时间： 120 分钟2、机械原理试题类型：计算题、简答题四、考查要点(一) 机械加工精度1. 工艺系统的原有误差对加工精度的影响；2. 工艺系统的受力变形对加工精度的影响；3. 工艺系统的热变形对加工精度的影响；4. 加工误差的统计分析；5. 保证和提高加工精度的途径；6. 加工误差综合分析。(二) 机械加工表面质量1. 加工表面质量概述； 2. 加工表面粗糙度的影响因素；3. 表面层物理机械性能的影响因素。4. 提高表面质量的加工方法；5. 机械振动的基本概念，包括：强迫振动、自激振动；6. 机械加工工艺的编制。 五、主要参考书目1. 王先逵主编，机械制造工艺学，北京：清华大学版社，2011 年“机械工程测试技术”考试大纲一、考试的学科范围机械工程测试技术的考试范围包括：信号及其描述、测试装置的基本特性、常用的传感器、信号调理、处理和记录、信号处理初步、振动的测试等部分内容。二、评价目标主要考查考生对机械工程测试技术的基础理论、基本知识掌握和运用的情况，要求考生应掌握以下有关知识：1. 掌握信号的概念。2. 了解测试装置的基本特性、常用的传感器。3. 理解信号调理、处理和记录、信号处理初步、振动的测试。三、考试形式与试卷结构1、答题时间：120 分钟。2、题型：单选题、问答题、填空题、综合题。四、考查要点（一）信号及其描述1. 信号的分类与描述；2. 周期信号与离散频谱；3. 瞬变非周期信号与连续频谱；4. 随机信号。（二）测试装置的基本特性1. 测试装置的静态特性；2. 测试装置动态特性的数学描述；3. 测试装置对任意输入的响应；4. 实现不失真测试的条件；5. 测试装置动态特性的测试。（三）常用的传感器1. 传感器的分类；2. 机械式传感器；3. 电阻式传感器；4. 电感式传感器；5. 电容式传感器；6. 压电式传感器；7、磁电式传感器；8、半导体传感器；9、光纤传感器；10、传感器的选用原则。（四）信号调理、处理和记录1. 电桥；2. 调制与解调；3. 滤波器；4. 信号的指示和记录装置。（五）信号处理初步1. 数字信号处理的基本步骤；2. 信号数字化出现的问题；3. 相关分析及其应用；4. 功率谱分析及其应用。（六）振动的测试五、参考书目黄长艺主编，机械工程测试技术基础，北京：机械工业出版社，2003 年“数控技术”考试大纲一、考试的学科范围数控技术课程教学（大纲）基本要求的所有内容。二、评价目标主要考查考生对数控技术的基础理论、基本知识掌握和运用的情况，要求考生应掌握以下有关知识：1. 掌握数控编程加工工艺基础，编程的方法与步骤。2. 了解数控编程的数学处理: 线性逼近的计算方法，二维轮廓的刀位轨迹计算和空间曲面的刀位轨迹计算。3. 掌握程序结构与格式、常用功能指令与代码。4. 掌握手工编程方法：孔加工、车加工和铣削加工的数控程序编制。5. 了解自动编程的基本概念。6. 掌握基准脉冲插补原理：逐点比较法、数字积分法。7. 掌握数据采样插补原理：基本原理，时间分割的各种插补算法，插补误差。8. 熟悉计算机数控系统的组成、体系结构、功能特点。9. 掌握单微处理器数控装置的硬件结构，了解多微处理器数控装置的硬件结构和基于 PC 机的数控装置结构。10.掌握计算机数控装置的软件结构。三、考试形式与试卷结构1、答题时间：90 分钟。2、题型：简答题、计算题。四、考查要点（一）概论 1. 掌握数控技术的基本概念、基本原理；2. 理解数控机床的组成、分类；3. 了解产生历史和数控技术的发展趋势。（二）数控程序编制1. 理解数控程序编制涉及的标准；2. 掌握指令代码；3. 掌握数控加工工艺基础以及数控车削、铣削和孔加工的程序编制；4. 掌握数控编程的数学处理；5. 理解自动编程系统的基本原理。（三）数控插补原理1. 掌握基准脉冲插补原理：逐点比较法、数字积分法；2. 掌握数据采样插补原理：基本原理，时间分割的各种插补算法，插补误差。（四）计算机数控（CNC）装置1. 熟悉计算机数控系统的组成、体系结构、功能特点；2. 掌握单微处理器数控装置的硬件结构，了解多微处理器数控装置的硬件结构和基于 PC 机的数控装置结构；3. 掌握计算机数控装置的软件结构。（五）检测装置